PCB半孔工藝是如何加工的？

一：所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經孔化后，再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產金屬半孔板時，

因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態下，愿意和能夠生產半

空板的板廠也不多。博運發電路就是為數不多的廠家之一。金屬化半孔PCB相對PCB在各行業的應用少、金屬化半孔容易在銑邊時容易將

孔內沉銅拉出，因此報廢率非常高。

二：對于披鋒內翻，預防產品因質量而須在后工序作出修正處理，對此類型板的制作工藝流程按一下流程進行處理：一鉆孔（鉆、鑼槽）

-板面電鍍-外光成像-圖形電鍍-烘干-半孔處理-退膜、蝕刻、退錫-其他流程-外形
   三：具體金屬化半孔按一下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔，
  （1）工程部按工藝流程制定MI流程
  （2）金屬半孔為一鉆時鉆出（或鑼出）、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時會不會露銅，將鉆半孔向單元內移動
  （3）右邊孔（鉆半孔）
  a先鉆完，在把板翻轉（或鏡向）：鉆左邊孔
  b其目的是為了減少鉆刀對半孔內孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。
  （4）依據外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。
  （5）繪制阻焊菲林，鑼空位作檔點開窗加大到4mil處理。